الصين تطلق أصغر وأسرع SSD في العالم.. بحجم شريحة الهاتف
 |
| الصين تطلق أصغر وأسرع SSD في العالم.. بحجم شريحة الهاتف |
الصين تطلق أصغر وأسرع SSD في العالم.. بحجم شريحة الهاتف
قرص “Mini SSD”
أداء استثنائي في حجم بالغ الصغر
مقارنة مع حلول التخزين الأخرى
تصميم ذكي على طريقة شرائح الهاتف
واصلت الصين إبهار العالم في صناعة التخزين الرقمي؛ إذ تستعد لإطلاق نوع جديد كليًا من أقراص التخزين الصلبة “SSD” يجمع بين الحجم بالغ الصغر والأداء الفائق.
قرص “Mini SSD”
وكشفت شركة “بي وين” (Biwin) الصينية عن ابتكار جديد يحمل اسم Mini SSD. ويأتي بأبعاد طول 15 ملم، عرض 17 ملم، وسماكة 1.4 ملم فقط.
وأوضحت الشركة الصينية أن قرص Mini SSD بحجم 15×17×1.4 ملم وسرعات تصل إلى 3700/3400 ميجابايت في الثانية. مقاوم للماء والصدمات. ويدعم تركيبًا شبيهًا بشرائح SIM، مع خطط لاستخدامه في أجهزة الألعاب والهواتف والحواسيب الصغيرة.
أداء استثنائي في حجم بالغ الصغر
ورغم أن حجمه قد يوحي بأنه مخصص للتخزين البسيط. إلا أن Mini SSD يكسر هذه القاعدة. فهو قادر على تحقيق سرعة قراءة تسلسلية تصل إلى 3700 ميجابايت في الثانية. وسرعة كتابة تبلغ 3400 ميجابايت في الثانية، مستفيدًا من واجهة اتصال PCIe 4×2.
ويأتي قرص Mini SSD بثلاثة خيارات من السعات التخزينية: 512 جيجابايت، 1 تيرابايت، و2 تيرابايت. مما يمنح المستخدم مرونة كبيرة في اختيار ما يناسب احتياجاته، سواء كان يبحث عن سعة متوسطة لجهاز محمول أو سعة ضخمة للألعاب والبرامج الثقيلة.
مقارنة مع حلول التخزين الأخرى
ويكفي أن نقارن قرص Mini SSD بالحلول المتاحة حاليًا. فبطاقات MicroSD Express الحديثة. التي ستدعم مثلًا جهاز نينتندو سويتش 2، لا تتجاوز سرعتها النظرية 985 ميجابايت في الثانية. أي أقل من ثلث سرعة Mini SSD.
أما بطاقات SD Express بالحجم الكامل، فيمكنها نظريًا بلوغ 3940 ميجابايت في الثانية، لكنها تكاد تضاعف حجم الابتكار الصيني.
تصميم ذكي على طريقة شرائح الهاتف
ابتكرت شركة Biwin أسلوبًا فريدًا وسهل الاستخدام. فالقرص يأتي مع منفذ خاص يشبه تمامًا منفذ شرائح SIM في الهواتف الذكية.
ويمكن للمستخدم إدخال دبوس صغير لإخراج الدرج، ثم وضع القرص في مكانه وإعادته بسهولة. ما يجعل عملية الترقية أو الاستبدال أسرع وأبسط مقارنة بالتعامل مع فتحات التخزين التقليدية.
هذا الأسلوب في التصميم لا يقتصر على سهولة الاستخدام فحسب؛ بل يتيح أيضًا إمكانية إنتاج أجهزة أكثر نحافة وخفة؛ لأن المنفذ لا يتطلب مساحة كبيرة داخل هيكل الجهاز.